关键尺寸计量
针对亚微米尺度的结构测量，至今为止，能够使用的测量工具仅仅只有扫描探针显微镜或扫描电子显微镜。这两种测量方法需要耗费较长的时间和较多的精力，并且也需要专业的受训人员去进行测量。上述测量技术的劣势——接触模式下因为材料表面受剪切应力会变形，导致测量针头的反馈信号失衡；或者测量技术几乎不可能支持无损测量。
白光干涉技术能够获取三维信息，其高度分辨率甚至可以达到1nm以下。但是，因为干涉仪的光源是白光，所以不足以测量1微米以下的结构，且其横向分辨率局限在0.2至0.4微米。与三角测量法不同的是，白光干涉的测量精度不会因被测物的距离而变化，这使得其应用于各种产品和表面，例如深孔或透明表面。但是白光干涉仪不适合靠近产线使用，因为设备对震动非常敏感。
另一种三维信息获取可选项是3D共聚焦显微镜。共聚焦显微镜除了能够获取高精度的高度信息，其共焦掩蔽离焦点的信号能够大大增强横向分辨率，超越传统的反射或透射显微镜。和其他测量技术一样，共焦技术也并非没有人工制品。但是，针对于粗糙或者光滑的表面，共焦技术比其他技术更牢靠。相较于原子力显微镜，共聚焦显微镜可以更快的测量更大的区域。但是基于之前已知的3D共聚焦显微镜，在测量1微米及其以下的最薄透明层时，共聚焦显微镜无法一一区分。
针对最高分辨率的测量必须要使用具有衍射极限结构的显微镜以及高数值孔径物镜。然而这些仍然可以通过相对测量速度较慢的激光扫描系统实现。针孔盘共聚焦上使用的旋转圆盘会偏离原来的光学成像系统导致成像误差，故无法对微观几何结构进行测量。成像误差不应该被低估，仅仅只有非常高质量的光学系统才能将成像误差的影响控制在可忽略不计的程度。通过使用针孔孔径调整，快速扫描能够得到保证，但是通常在盘片上会损失大部分的光信号。如果被测样品包含的透明层，且透明层的厚度恰恰在共焦信号范围的半宽处，那么获取高度数据几乎是不可能的。
在Solarius目前的研究中，对所谓的铜柱进行了检测。这些微小的铜柱由一个铜柱和一小帽焊料组成，用于芯片制造。它们形成几十纳米的凹槽，嵌入直径和间距远低于一微米的透明基质中。就横向尺寸而言，它们处于显微镜的绝对极限。
图像数据是以熟悉的方式获取的。逐步通过待检查的高度测量范围，并为每个步骤获取共焦显微镜图像。测量视场相对较大，超过7500µm²，因此可以同时记录3000多个待检查结构。在层系统中，共焦曲线的复杂评估用于为每个X-Y坐标指定一个或多个高度值。这就是Solarius的用武之地。
共聚焦曲线不仅仅包含一个图像点的高度和反射信号，而且也有关于所用测量系统成像误差的大量信息。这些错误信号可以通过数学算法确定，并在表面形貌中计算并加以排除。通过上述方式，被测物甚至是非常小的结构都可以被检测到并进行高重复性的测量。通孔深度可以被精确计算，测量重复性最小仅仅3.7nm。直径的测定结果的重复性仅为7 nm，对应于测量尺寸都不到1%。
通过对确定的共焦数据进行与众不同的评估，Solarius能够创建表面的真实3D图像，即使是微观几何形状和最薄的透明层。
此处阐释的三维测量方法形成了一个非常不错的市场定位，在测量速度、面积采集率和光学测量数据质量方面远远超过了传统的扫描检查方法。
传感器高质量的原始数据，辅以复杂的信号处理和智能图像处理算法，使得共聚焦计量逐步向原子力领域过渡。自对准结构在线监测应证了Solarius在共聚焦3D图像处理的领先地位。在右图中，显示了线频率为2µm、间隔层深度为3µm的自对准结构。使用Solarius共焦显微镜工具，可以以低于结构尺寸1%的精度和准确度值测量此类有效的结构。该过程支持在不同的过程步骤中对线和空间结构进行评估。在膜片上进行光刻以及在硅片上进行刻蚀都能够可靠的进行尺寸评估。
在Solarius SIMP前端工具和Solarius SolarCore软件平台的支持下，共焦显微镜可提供快速、稳固和可靠的过程控制信息。SIMP工具具有紧凑且节省空间的版本，可用于多达200毫米的晶圆，并具有200/300毫米配置，在SEMI E84 协议上提供完整的300毫米SECS/GEM集成和OHT/AGV支持。所有工具都配有最先进的兼容半导体行业标准的SolarScanSC用户界面。
